1.基本工艺

　　化学镀是利用还原剂使溶液中的金属离子选择地还原析出，附在经催化剂活化的工件表面形成金属镀层的一种化学处理方法，如镀镍、铜、银、金、钴、铬、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层等。在化学镀液中常用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肪、氢氢化物、氨基硼烷和它们的衍生物等。以下以化学镀镍和镀铜为例，列举其基本工艺。

　　(1)化学镀镍

　　化学镀镍前通常经过脱脂、酸洗、水清洗等前处理工序。目前应用最广的是以次磷酸钠作为还原剂的配方，主要化学成分为硫酸镍、次磷酸钠、醋酸钠、柠檬酸钠、丁二酸、乳胶、氨基乙酸、苹果酸、硼酸、氟化钠等。在生产过程中需不断地补充、调整溶液化学组分。

　　(2)化学镀铜

　　常用于非导体材料的金属处理，如塑料制品表面金属化、电子工业的印刷线路板制作等，常以甲醛作还原剂。所用的化学镀铜溶液含有硫酸铜、酒石酸钾钠、氢氧化钠、甲醇、亚铁氰化钾、EDTA一二钠盐、2,2一联吡啶。

　　2.生产设备

　　包括各种工件表面处理设备、化学镀设备等。

　　3.主要职业有害因素

　　化学镀职业病有害因素包括工件表面处理、化学镀过程中产生的有关化学毒物蒸气和雾以及机械噪声。

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