射线探伤

　　利用射线透过物体时，根据物体各部分的密度不同，致使射线的衰减程度不同而使射线强度发生变化，从而研究物体内部缺陷或结构的一种无损检验方法。射线探伤可分为X射线探伤、高能射线探伤（即加速器）及v射线探伤。这三种射线均易穿透物体。当强度均匀的射线通过被检测的物体后，使射线在照相胶片上感光。显影后就可得到反映材料内部结构和缺陷的黑度不同的图像，即射线底片。根据此底片来检查分析物体内部缺陷的种类，夫小、分布等，这种方法称作射线照相法探伤。

　　射线探伤的灵敏度以缺陷厚度与工作厚度之比来表示，它与底片质量，射线能量散射线，射线源形状和大小，焦距大小，缺陷形状和缺陷在工作中的位置，投影方向，工件外形、暗室处理等有关。X射线探伤的灵敏度一般约为2%,高能射线探伤的灵敏度一般约为1%,谢线探伤的灵敏度一般约为3%

　　射线探伤法的优点是辨认缺陷形状的直观性强，易手定性，探伤结果能长期保存。对被检验工件表面和形状无特殊要求。易于发现焊接件中的气孔，夹渣等体积性缺陷。缺点是检验周期长，费用高；较难发现焊接件中的裂纹，未熔合等片状缺陷；此外，射线对人体有害，必须采取防护措施

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